Samsung Exynos 2600 дебютирует с HPB: Snapdragon 8 Elite Gen6 последует примеру
Samsung официально внедрила в свой новый чип Exynos 2600 революционную технологию охлаждения HPB, которая снижает тепловое сопротивление на 16% и улучшает стабильность работы под нагрузкой. Эта новинка уже прошла ключевые тесты, а Qualcomm планирует аналогичное решение для Snapdragon 8 Elite Gen6 во второй половине 2025 года. Для флагманских смартфонов это значит прорыв в производительности без перегрева.
Exynos 2600 — это процессор следующего поколения от корейского гиганта, ориентированный на топовые мобильные устройства. HPB, или «блокировка теплового пути», представляет собой инновационный медный модуль с высокой теплопроводностью, напрямую прикрепленный к кремниевой пластине чипа. В отличие от традиционных схем, где память DRAM нагромождается сверху на SoC, вызывая локальные «горячие точки», новая технология перемещает DRAM в сторону и покрывает ядра CPU и GPU цельным слоем меди.
Это радикально укорачивает путь отвода тепла от источника, делая охлаждение более эффективным и быстрым. Результат: общая тепловая нагрузка падает на 16%, а контроль температуры становится стабильнее даже при пиковых нагрузках. Samsung уже 6 февраля 2026 года подтвердила полную интеграцию HPB в Exynos 2600, перейдя к этапам предсерийных испытаний.
Qualcomm не отстает: инженерные образцы Snapdragon 8 Elite Gen6 уже тестируют на частотах свыше 5,0 ГГц. Этот чип построят на улучшенном 2-нм техпроцессе TSMC (N2P), что обещает взрывной рост мощности. Однако без HPB такие частоты привели бы к неконтролируемому нагреву, снижая производительность в играх, видеообработке или многозадачности.
Почему HPB меняет правила игры в чипах для смартфонов
Традиционные методы охлаждения в мобильных процессорах — вроде VC-плит или графитовых пленок — давно уперлись в физические пределы. Они работают на уровне платы, где тепло проходит долгий путь, теряя эффективность. HPB же решает проблему на корню: встраивается прямо в упаковку чипа, обеспечивая «контроль от источника».
Для сравнения, предшественники вроде Exynos 2400 или Snapdragon 8 Elite полагались на внешние решения, которые не справлялись с ростом тепловой плотности. Новые чипы с HPB позволят смартфонам дольше держать максимальные частоты без троттлинга — это критично для геймеров и профессионалов, использующих ресурсоемкие приложения.
На рынке флагманских 5G-смартфонов это усилит конкуренцию. Samsung может применить Exynos 2600 в Galaxy S26 или складных моделях, предлагая равные Snapdragon по производительности, но лучшее энергопотребление. Qualcomm же интегрирует HPB в платформу для Android-флагманов 2026 года, включая устройства от китайских брендов вроде Xiaomi, OnePlus и Vivo.
Перспективы для рынка и советы покупателям
Введение HPB сигнализирует о сдвиге в дизайне高端-чипов: от гонки за транзисторами к комплексной оптимизации терморегуляции. Аналитики прогнозируют, что такие инновации помогут преодолеть барьер 5 ГГц в мобильных CPU, открывая путь к десктопному уровню мощности в карманных гаджетах.
Пока официальных цен на смартфоны с этими чипами нет, но ожидается, что флагманы с Exynos 2600 стартуют от 80–100 тысяч рублей в России, в зависимости от бренда и комплектации. Snapdragon 8 Elite Gen6, вероятно, поднимет планку еще выше, но с акцентом на премиум-сегмент.
Если вы ждете новую флагманскую новинку с топовыми характеристиками, присмотритесь к моделям 2026 года — они обещают стабильную мощь без компромиссов по автономности. Следите за анонсами Samsung и партнеров Qualcomm: прорыв в охлаждении сделает 5G-смартфоны еще привлекательнее для требовательных пользователей.