MediaTek в понедельник объявила, что представит на демонстрации «AI For Life: From Edge to Cloud» в рамках Mobile World Congress (MWC) 2026 целый арсенал технологий следующего поколения в области ИИ и подключения. Главный доклад, который возглавит президент компании Джо Чен, запланирован на 4 марта. Там MediaTek и её партнёры покажут последние достижения в исследованиях 6G, CPE с 5G-Advanced и Wi-Fi 8, автомобильном подключении, ИИ для флагманских смартфонов, а также инфраструктуре дата-центров.
Исследования 6G и подключение с интегрированным ИИ
Производитель чипов обещает продемонстрировать на MWC 2026 первую в мире радиосовместимость для 6G. Она обеспечит баланс между пропускной способностью, задержкой и оптимизацией энергопотребления, а также поддержит генеративные и агентные сервисы ИИ. Кроме того, на шоу выделят возможности 6G и edge-вычислений для роботов следующего поколения — с отзывчивой и ресурсоёмкой обработкой.
Компания также подтвердила планы по раскрытию концепции «персонального облака устройств», где ИИ-агенты будут работать вместе на личных или семейных гаджетах — через Wi-Fi или 6G — в безопасной вычислительной среде. А идея MediaTek «AI-ускоренное разнообразие передачи вверх (Txd) для 6G» покажет, как динамическая настройка улучшает производительность по сравнению с традиционными системами на основе правил.
5G-Advanced CPE, автомобили и edge-ИИ
Ещё один ключевой пункт шоу — первое в мире устройство CPE с 5G-Advanced и Wi-Fi 8. Оно работает на чипсетах MediaTek T930 и серии Filogic 8000. Устройство соответствует стандартам 3GPP Release 18, оснащено восемью приёмными антеннами, что, по обещаниям, повышает эффективность использования спектра более чем на 40%.
Три передающие антенны поддерживают пять слоёв MIMO, что даёт прирост пропускной способности вверх до 40%.
Новый ИИ-движок сети от MediaTek, объединяющий технологии AI L4S и AI QoS, снижает задержку до 10 раз для L4S-приложений и традиционных задач прямо на краю CPE. В автомобильном сегменте компания покажет первое в мире видеозвонок по 5G NR NTN.
Кроме того, MediaTek представит новый телематический чипсет с поддержкой 5G-Advanced Release 17 и 18, включая ИИ на уровне модема для стабильного соединения.
На 4 марта намечен анонс новой платформы Dimensity Auto для умных кокпитов на 3-нм техпроцессе автомобильного класса. Она включает ядра CPU на Arm v9.2, продвинутый GPU с трассировкой лучей и NPU для генеративных голосовых ассистентов ИИ с защитой приватности данных.
Параллельно выйдут ИИ-очки на Dimensity 9500 с мультимодальными взаимодействиями на устройстве — текст, изображения, речь и видео.
Для дата-центров MediaTek раскроет решение UCIe-Advanced IP для соединений die-to-die. Оно проверено на кремнии для 2-нм и 3-нм процессов TSMC с плотностью пропускной способности до 10 Тб/с/мм на краю. Плюс ко-пакетированная оптика со скоростью до 400 Гбит/с на волокно и повышенной эффективностью.
По словам MediaTek, эти анонсы подчеркнут приверженность компании ускорению внедрения ИИ в потребительские устройства, автомобили, IoT и облачную инфраструктуру.